每日视点!有研粉材：公司部分型号的锡粉用于制作锡膏后可以用于光模块封装
2026-05-25 18:05:03 来源：每日经济新闻
(资料图片仅供参考)
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司产品在光模块，光模块封装领域的应用有哪些？
有研粉材（688456.SH）5月25日在投资者互动平台表示，公司部分型号的锡粉用于制作锡膏后可以用于光模块封装，但公司锡粉属于基础原材料，下游锡膏产品及应用情况公司不直接掌握，具有不确定性，敬请投资者注意投资风险。
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