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花旗发布研报称，先进封装需求前景强劲，ASMPT（00522）主流半导体业务亦持续强韧，重申“买入”评级，给予目标价250港元，基于预测2027年市盈率40倍。ASMPT第二季业绩远超市场预期及公司原先指引，受惠半导体及SMT业务双双表现强劲。期内收入同比增长52%至49.36亿港元（约6.3亿美元），超出公司原定介乎5.4亿至6亿美元的指引范围。整体毛利率按季改善2.9个百分点至42.4%，亦优于市场及花旗预测。

ASMPT第三季收入指引中位数较市场共识高出11%，即使以指引下限计算，同比增幅亦达40%。公司订单出货比维持于1.43的高水平，SMT业务更录得创纪录的订单量。花旗指出，人工智能带动的先进封装订单，包括热压键合用于HBM及CoW应用，加上主流半导体及SMT业务持续复苏，将支持公司收入及盈利强劲增长。潜在出售SMT业务或进一步巩固其作为先进封装解决方案领先供应商的市场地位，推动估值重估。

该行列出下行风险，包括人工智能基建投资放缓、主要客户订单流失、替代技术导致热压键合需求减少、行业竞争加剧，以及出口限制扩展至后端设备。